全自動點膠貼片機
多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
關鍵詞：
分類：
- 產品描述
- 詳細參數
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此設備應用于微組裝點膠貼片工藝。具有多線程、多時序、柔性工藝組合、復雜邏輯嚴密過程控制等特點。突破了微小芯片精確對位、多軸高精度閉環(huán)運動控制、自動測高與壓力精密控制等關鍵技術。實現了點膠、蘸膠、貼片、多種上料方式自由組合、貼片頭智能切換、流水線自動傳輸等功能；具備高速、高精度、多品種、大批量生產能力。
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蘸膠系統(tǒng)可選擇多種蘸膠頭更換；
頂針庫存放不同型號的頂針，適用于多種芯片及藍膜；
晶圓料倉，可編程選擇使用不同晶圓盤，設備自動拾放；
對基板測高，動態(tài)監(jiān)測貼裝高度；
貼片頭庫，支持同時使用最多7種貼片吸頭；
通過視覺標定系統(tǒng)，完成俯視相機、仰視相機、晶圓相機、吸頭的自動校準。
主要技術參數：
貼片精度：XY方向≤±10μm； θ角度偏差：≤±1°；
貼片效率：≤3s/個（含點膠時間）； 上料晶圓尺寸：6英寸；
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。
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