拿下新訂單 | 打贏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“陣地戰(zhàn)”
發(fā)布時間:
2025-05-23
概要:
近日,微電子裝備一部市場開拓捷報頻傳,接連斬獲真空熱工成套裝備和高精度倒裝焊裝備采購訂單,中標金額1300余萬元。

通過“工藝+裝備”雙輪驅(qū)動,真空熱工成套裝備已形成覆蓋設計、制造和售后服務的能力。產(chǎn)品不僅服務于國內(nèi)多個行業(yè)領域,還應用于東南亞等地區(qū),市場占有率不斷提升,憑借產(chǎn)品自身的卓越性能得到客戶好評。

著力強化技術儲備,深度響應客戶需求,加速推進高精度倒裝焊裝備的研發(fā)。此次新簽合同不僅打開了全新的市場入口,更為后續(xù)拓展客戶群體奠定了重要基礎。
未來,微電子裝備一部將持續(xù)深耕真空熱工和封裝設備賽道,聚焦優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品開發(fā),重點突破優(yōu)質(zhì)客戶與產(chǎn)品,推動裝備向?qū)I(yè)化、高端化邁進。
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